2024第2届中国西部半导体及集成电路产业博览会-媒体管家-媒体管家官网-媒体管家

图文详情

2024第2届中国西部半导体及集成电路产业博览会

发表时间： 2023-09-01 文章来源：张老师浏览：0

2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会

暨“两链”融合创新发展论坛

2024中国（西安）电子信息产业博览会

时间：2024年04月18-20日 地点：西安国际会展中（浐灞）

指导单位: 陕西省业和信息化厅、中国半导体行业协会

主办单位: 陕西省数字经济发展协会

协办单位（拟）: 陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、成都市集

成电路行业协会、深圳市芯行业协会、深圳市半导体行业协会、绍兴市集成电路行业协会

承办单位: 西安麦格斯会展服务有限公司

大会背景

在《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出,打造全国重要的先进制造业基地。坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发展，建设关中先进制造业大走廊，形成万亿级先进制造业集群。深入推进战略性新兴产业集群发展工程，加快新一代信息技术、航空航天和高端装备等支柱产业提质增效，打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地。围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，支持空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、先进稀有金属材料技术创新中心、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台建设，促进新技术的产业化、规模化应用，培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。坚持锻长板补短板，实施产业基础再造和产业链提升工程，推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链，实现高端化、智能化、绿色化发展，精准对接上下游、产供销需求，构建市场多元、协作配套的供应链体系。

总体目标

本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引智，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。

大会规模

展会规模：30000平米展示面积，1000家参展企业，30000人次专业观众

半导体及集成电路展示范围:

IC设计:EDA、 IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

半导体材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、 CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

封装测试:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

设备制造:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/P VD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

特设专区第三代半导体:以氮化镓（GaN）、碳化硅（S i C ）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术

电⼦信息产业博览会参展范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等